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《中國半導體產業(yè)發(fā)展報告2022》發(fā)布:公布IC設計企業(yè)最新排名
圖文來源 | 集微網
本文作者 | 集微網
集微網消息，長久以來，半導體作為一系列電子設備的驅動力廣泛應用在智能手機、云服務器、現代汽車、基礎設施和國防系統(tǒng)等關鍵領域。半導體產業(yè)的周期性特征也決定了該市場具有增長期和衰退期，繼2021年全球半導體市場強勁增長26.2%之后，隨著通脹上升和終端市場需求疲軟，2022年下半年全球半導體市場已經正式進入衰退，根據WSTS統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模增長將放緩至3.3%，總規(guī)模達5735億美元。預計2023年全球半導體市場規(guī)模將下降10.3%到5150億美元。從區(qū)域結構來看，2022年中國市場仍為全球最大單一半導體市場。
為幫助業(yè)內人士整體把握國內半導體市場發(fā)展，洞悉產業(yè)趨勢，集微咨詢（JW Insights）重磅推出《中國半導體產業(yè)發(fā)展報告2022》（以下簡稱《報告》），結合集微咨詢數據庫信息，總結2022年全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展情況，展望2023年發(fā)展形勢?！秷蟾妗分攸c分析了中國半導體產業(yè)設計、制造、封測、設備等重點領域發(fā)展情況，包括行業(yè)頭部企業(yè)以及更細分領域的發(fā)展情況。報告半年度和全年更新兩次，有助于將最新發(fā)展態(tài)勢呈現在讀者面前，一覽國內半導體產業(yè)發(fā)展現狀。
本《報告》由五大部分組成，首先簡析了2022年全球半導體行業(yè)概況，點明我國在全球產業(yè)中所扮演的重要角色，而后詳細梳理了我國在IC設計業(yè)、晶圓代工、封裝測試、設備四大半導體細分領域的現況，更通過綜合衡量國內主要企業(yè)公司規(guī)模、營收、客戶拓展、研發(fā)實力等多維度數據發(fā)布了各個細分領域的TOP100/TOP10榜單（注：IC設計業(yè)為TOP100，其余為TOP10榜單）。
首先從IC設計業(yè)來看，近年來，我國IC設計業(yè)在政策支持、提高國產化率、規(guī)格升級與創(chuàng)新應用等因素驅動下已成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一。根據集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2022年中國集成電路設計業(yè)銷售約為4235.3億元，按美元計約為629.7億美元，全球占比10.9%。
《報告》顯示，2022年中國半導體企業(yè)TOP 100呈現以下四大特點，一是總營收規(guī)模為2732.58億元，同比增長3.5%。營收門檻首次超過4億元，達到4.7億元，TOP 10門檻進一步提升到約75億元；二是TOP 100企業(yè)中，營收增長（高于+5%）的有53家，營收基本保持不變（高于-5%，低于+5%）的有11家，營收衰退（低于-5%）的有36家；三是已上市企業(yè)71家，已過會企業(yè)1家，上市流程中企業(yè)6家，未上市（包括未提交材料以及上市終止等情況）22家；四是分布在上海市、北京市等16個省級行政區(qū)，其中上海市29家最多，廣東省21家次之，江蘇省和北京市分別以17家和8家位居第三、第四。
圖文來源：2023-6-22 集微網
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